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宝明科技:公司复合铜箔已有合适的工艺方案可以适配4-6C快充2026-08-31 15:31:58 | 编辑:admin | 来源:财闻


(资料图片仅供参考)

有投资者向宝明科技(002992.SZ)提问,快充已经成为新能源汽车的标配,但是快充场景下复合铜箔电阻比传统铜箔电阻大因而产热也会更大,请问贵司生产的复合铜箔是否解决了适配快充场景的问题?目前支持到多少C的标准?谢谢董秘。

8月31日,公司回答表示,公司复合铜箔已有合适的工艺方案可以适配4-6C快充。

关键词 铜箔 复合 电阻 快充 宝明科技

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